深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-11
PCB 設(shè)備更新周期通常為 5-8 年,激光鉆機(jī)和層壓機(jī)等高等設(shè)備可達(dá) 8-10 年,2023 年行業(yè)設(shè)備投資增長(zhǎng) 12%,主要用于升級(jí)智能化和高精度設(shè)備。
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人: 陳小容
手 機(jī): 15361003592
網(wǎng) 址: http://www.lhdcpcb.com/