深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-09

電子元件波峰焊運輸速度：根據(jù) PCB 板寬和焊點密度調(diào)整，一般 1.2-1.8m/min。聯(lián)合多層板寬＞300mm 或焊點密集時取低值，需保證預(yù)熱時間（90-120 秒）和焊接時間（3-5 秒），通過鏈條速度編碼器反饋控制，波動≤±0.05m/min，速度過快會導(dǎo)致焊料不足，過慢會燒焦助焊劑。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供