深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-06
朝著更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗方向發(fā)展,以滿足 5G、毫米波等高頻通信需求 。追求更高的熱導(dǎo)率,解決散熱難題,提高線路板在高功率應(yīng)用中的可靠性 。研發(fā)更環(huán)保、無鹵且可回收的材料,符合環(huán)保趨勢(shì) 。探索提高板材機(jī)械性能,如強(qiáng)度、韌性,同時(shí)保持輕薄的方法 。
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