多層板的金手指鍍層厚度要求是什么？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-15

多層板的金手指鍍層厚度要求：普通應用≥0.05μm（沉金），耐磨應用≥0.1μm（電鍍金），金手指根部需平滑過渡（圓角半徑≥0.5mm）。鍍層過薄會導致插拔 500 次后露鎳（腐蝕風險），過厚增加成本。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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