可持續(xù)發(fā)展理念推動陶瓷材料向綠色化演進(jìn)。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復(fù)合結(jié)構(gòu)實現(xiàn)氮氧化物轉(zhuǎn)化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統(tǒng)使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節(jié)約電費42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產(chǎn)線年處理陶瓷廢料5萬噸，生產(chǎn)環(huán)保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術(shù)在化工廢水處理中實現(xiàn)零排放，某企業(yè)年節(jié)水超1.2萬噸，COD去除率達(dá)98%。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！2025買家中心關(guān)注點，就在9月10-12日，深圳福田會展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！2025年3月10-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續(xù)上升并成為主流。近年來，全球MLCC市場規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場規(guī)模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預(yù)計此后，繼續(xù)保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場占有率高達(dá)56%，遙遙**，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國MLCC市場穩(wěn)步擴張，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，自2019年至2022年，我國MLCC市場總規(guī)模自310億元增長至484億元，預(yù)計在2023年達(dá)到575億元。我國是全球比較大的MLCC消費市場，但大量的材料和設(shè)備還嚴(yán)重依賴進(jìn)口，根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元，到2022年，我國MLCC進(jìn)口貿(mào)易額為70.2億美元，出口貿(mào)易額為36.4億美元，貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會精密制造盛宴，搶占產(chǎn)業(yè)升級先機！就在2025華南國際先進(jìn)陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館（福田）！

2月11日17點30分，我國在文昌航天發(fā)射場，運用長征八號改運載火箭（以下簡稱“長八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，長八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場大國競賽？科學(xué)家們在對高溫陶瓷材料熱運輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進(jìn)程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點，正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進(jìn)系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料，到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強陶瓷基復(fù)合材料，皆可窺見高質(zhì)量的先進(jìn)陶瓷材料在航空航天中的應(yīng)用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測試等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！隱形守護者：先進(jìn)陶瓷重塑春晚機器人系統(tǒng)，一起與9月10-12日華南國際先進(jìn)陶瓷展探究新科技！

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！產(chǎn)業(yè)論壇、學(xué)術(shù)會議、供需對接、新品發(fā)布……華南國際先進(jìn)陶瓷展活動豐富多彩，內(nèi)容深廣兼?zhèn)洌?025年先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

關(guān)稅直降115%激發(fā)訂單回補潮！2025華南國際先進(jìn)陶瓷展助陣企業(yè)直達(dá)海外市場！2025年3月10-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會

提到如何提高球磨機的產(chǎn)量，人們首先考慮的就是研磨體級配。其實，還有一個比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比，它對產(chǎn)量的影響可達(dá)5%~10%。料球比是指球磨機內(nèi)物料與研磨體的質(zhì)量之比。料球比實際上也就是各倉的料層厚度，它與磨內(nèi)的物料流速密切相關(guān)。傳統(tǒng)觀念認(rèn)為一倉應(yīng)露“半球”，二倉料面與球面相等，三倉研磨體上應(yīng)有10~20mm料層。 影響球磨機內(nèi)料球比的三個零件：它們分別是隔倉板、揚料板與卸料錐。物料在球磨機內(nèi)通過雙層隔倉板的過程是：物料首先通過隔倉板篦孔進(jìn)入卸料倉，被隨磨機旋轉(zhuǎn)的揚料板帶到一定高度后在重力作用下沿?fù)P料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進(jìn)入下一倉。上述3個零件中的任何一個的變化都會影響磨內(nèi)的料球比。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！ 2025年3月10-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會