2024年4月8日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司發(fā)布年度報告顯示，公司全年實現營業(yè)收入8.57億元，同比大幅增長78.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達3.11億元，同比激增279.88%；經營活動產生的現金流量凈額2.3億元，同比增長393.49%。作為上市首年，珂瑪科技業(yè)績呈現爆發(fā)式增長，為后續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎。從業(yè)務結構看，2024年珂瑪科技**產品線表現亮眼：先進陶瓷材料零部件實現收入7.68億元，同比飆升94.54%，成為***增長主力；金屬結構零部件雖體量較小（328.92萬元），但同比增幅達209.72%，展現多元化業(yè)務的增長潛力。兩大產品線的強勁表現印證了公司技術轉化能力和市場拓展成效。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！創(chuàng)新驅動，產業(yè)領銜！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進陶瓷展即將召開！2025年9月10-12日上海國際先進陶瓷設備展覽會

實驗球磨機是實驗室和工業(yè)生產中廣泛應用的研磨設備，適用于材料科學、化工、冶金、醫(yī)藥、電子等多個領域。選擇合適的實驗球磨機不僅影響實驗結果的準確性，還關系到生產效率和成本控制。本文將從適用行業(yè)、規(guī)格大小和產品材質三個方面，為您提供選購實驗球磨機的實用建議。不同的行業(yè)對球磨機的性能要求不同，因此首先要明確您的應用場景。以下是幾種常見的行業(yè)及其適用的球磨機類型：材料科學與納米技術、化工與制藥、冶金與礦業(yè)、電子與半導體。實驗球磨機的規(guī)格通常以研磨罐的容積（mL或L）來劃分，選擇合適的容量可以提高研磨效率并節(jié)省能耗。球磨機的材質直接影響研磨效果和樣品純度，常見的材質包括：研磨罐材質、研磨球材質。2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！9月10-12日上海國際先進陶瓷及粉末冶金展產品琳瑯滿目，一應俱全！華南國際先進陶瓷展是采購選品的上佳之選！

可持續(xù)發(fā)展理念推動陶瓷材料向綠色化演進。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復合結構實現氮氧化物轉化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統(tǒng)使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節(jié)約電費42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產線年處理陶瓷廢料5萬噸，生產環(huán)保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術在化工廢水處理中實現零排放，某企業(yè)年節(jié)水超1.2萬噸，COD去除率達98%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！

隨著全球對綠色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領域的應用不斷拓展，成為現代電子技術的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊，隨著技術的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領域實現應用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發(fā)，對高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長，推動碳化硅技術的進一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯網等新興技術的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導體材料，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，正在推動電力電子技術的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉型和高效電子設備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實現貢獻更大的力量。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！火力全開！2025華南國際先進陶瓷展全球媒體矩陣，邀約實力買家!

碳化硅（SiC）作為第三代半導體的**材料，憑借其高擊穿場強、高導熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲能、5G通信等領域展現出巨大的應用潛力。2024年，國內SiC襯底和外延市場經歷了價格劇烈波動與產能大幅擴張，尤其是6英寸SiC襯底價格已逼近成本線，而8英寸技術的突破也在加速推進。市場競爭日益激烈，價格下跌的主要驅動力來自下游市場需求的快速增長，同時國產供應商的競爭加劇也加速了價格下降。展望2025年，SiC市場將迎來行業(yè)洗牌，技術實力、資金儲備以及產業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進入高質量發(fā)展階段，形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！國產替代：熱界面材料供需分析與國產化，了解熱界面材料，就在9月華南國際先進陶瓷展！9月深圳福田先進陶瓷展粉末冶金展

陶瓷膜：生物制藥領域的“利器”，采購“陶瓷膜”，就來9月華南國際先進陶瓷展！2025年9月10-12日上海國際先進陶瓷設備展覽會

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數據中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據Yole的數據，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內部實現內部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10-12日上海國際先進陶瓷設備展覽會