電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國(guó)是一個(gè)無源電子元器件大國(guó)。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看，無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國(guó)不是一個(gè)強(qiáng)大的國(guó)家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國(guó)內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國(guó)相關(guān)領(lǐng)域存在的問題和對(duì)策，對(duì)促進(jìn)我國(guó)**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！先進(jìn)制造業(yè)前沿會(huì)議！聚焦先進(jìn)陶瓷行業(yè)熱點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！2025年3月10日至12日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價(jià)格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價(jià)格仍維持在8000-10000元之間。隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價(jià)策略來爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進(jìn)而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗(yàn)。長(zhǎng)期低于成本的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025年3月10至12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)前沿論壇堅(jiān)固而柔韌的陶瓷氣凝膠!就在9月10-12日，華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

2月11日17點(diǎn)30分，我國(guó)在文昌航天發(fā)射場(chǎng)，運(yùn)用長(zhǎng)征八號(hào)改運(yùn)載火箭（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，長(zhǎng)八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場(chǎng)大國(guó)競(jìng)賽？科學(xué)家們?cè)趯?duì)高溫陶瓷材料熱運(yùn)輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進(jìn)程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，正是航天市場(chǎng)所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進(jìn)系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料，到嫦娥五號(hào)著陸器鉆取采樣機(jī)構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，亦或是英國(guó)航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料，皆可窺見高質(zhì)量的先進(jìn)陶瓷材料在航空航天中的應(yīng)用。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！

據(jù)ING預(yù)測(cè)，2025 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 9.5%，這得益于對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)（包括人工智能）的強(qiáng)勁需求。然而，其他更成熟的細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將停滯不前。公司的預(yù)測(cè)低于 WSTS 和其他機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，但略高于 ASML 對(duì)該行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)預(yù)期。ING還預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商將推動(dòng)開發(fā)自己的微芯片，因此預(yù)計(jì)**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商尋求相當(dāng)有成本效益的計(jì)算能力，因?yàn)樗麄冃枰畠r(jià)的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實(shí)現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，而臺(tái)積電將生產(chǎn)它們。隨著時(shí)間的推移，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從 AMD 和英特爾手中奪取市場(chǎng)份額。2025 年，ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術(shù)進(jìn)步和對(duì)高帶寬內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預(yù)期存在一些下行風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心可能會(huì)在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少，而在高級(jí)計(jì)算芯片上投資較多。然而，隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長(zhǎng)，未來對(duì)高級(jí)節(jié)點(diǎn)邏輯半導(dǎo)體的需求看起來很有希望。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！ 9月10-12日來深圳福田會(huì)展中心，全球先進(jìn)陶瓷技術(shù)策源地！2025華南先進(jìn)陶瓷展。

2024年4月8日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司發(fā)布年度報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.57億元，同比大幅增長(zhǎng)78.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)3.11億元，同比激增279.88%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~2.3億元，同比增長(zhǎng)393.49%。作為上市首年，珂瑪科技業(yè)績(jī)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，為后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，2024年珂瑪科技**產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼：先進(jìn)陶瓷材料零部件實(shí)現(xiàn)收入7.68億元，同比飆升94.54%，成為***增長(zhǎng)主力；金屬結(jié)構(gòu)零部件雖體量較小（328.92萬元），但同比增幅達(dá)209.72%，展現(xiàn)多元化業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)潛力。兩大產(chǎn)品線的強(qiáng)勁表現(xiàn)印證了公司技術(shù)轉(zhuǎn)化能力和市場(chǎng)拓展成效。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！陶瓷PCB為什么會(huì)成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，等您揭秘！2025年3月10-12日中國(guó)上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇

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MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！
2025年3月10日至12日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇