優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)政策的扶持我國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出,要提升電子信息制造業(yè),根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢(shì),大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等**產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》,印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外,3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資,并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè),2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到10.53%、14.29%。雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),就要使用雙面板了。海安特色撓性電路板價(jià)格表
四.晶體振蕩器1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.**相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,如東優(yōu)勢(shì)撓性電路板特點(diǎn)不會(huì)因?yàn)橐粌蓚€(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷不旺,造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。
(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;(2)利用FPC可**縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、***、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
在生產(chǎn)過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問題,及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的比較好效果的柔性線路板,產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理,需要處理的有三個(gè)方面,這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估,主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評(píng)估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給,***,工程師對(duì):客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理,以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格,然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個(gè)部門,進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。產(chǎn)前預(yù)處理,需要處理的有三個(gè)方面,這三個(gè)方面都是由工程師完成。
內(nèi)層線路電路板圖片(4張)銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?,再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。***再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。Multi-Layer Boards其表面覆蓋一層保護(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修補(bǔ)后又要復(fù)原,這是比較困難的工作;連云港進(jìn)口撓性電路板直銷價(jià)
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⑷生成印刷電路板報(bào)表印刷電路板設(shè)計(jì)完成后,還需生成各種報(bào)表,如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等,***打印出印刷電路圖。⒉電路原理圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),它的設(shè)計(jì)的好壞直接決定后面PCB設(shè)計(jì)的效果。一般來說,電路原理圖的設(shè)計(jì)過程可分為以下七個(gè)步驟:⑴啟動(dòng)Protel DXP原理圖編輯器⑵設(shè)置電路原理圖的大小與版面⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面⑷根據(jù)設(shè)計(jì)需要連接元器件⑸對(duì)布線后的元器件進(jìn)行調(diào)整⑹保存已繪好的原理圖文檔海安特色撓性電路板價(jià)格表
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