芯片封裝的知識產(chǎn)權(quán)保護:在技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè),知識產(chǎn)權(quán)保護至關(guān)重要。中清航科高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護,對自主研發(fā)的封裝技術(shù)、工藝和設(shè)計方案等及時申請專利,構(gòu)建完善的知識產(chǎn)權(quán)體系。同時,公司嚴格遵守行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)規(guī)則,尊重他人知識產(chǎn)權(quán),避免侵權(quán)行為。通過加強知...
常見芯片封裝類型 - DIP:DIP 即雙列直插式封裝,是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式,引腳數(shù)一般不超過 100 個。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳,可插入具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座,也能直接焊接在有對應(yīng)焊孔的電...
常見芯片封裝類型 - BGA:隨著集成電路技術(shù)發(fā)展,BGA(球柵陣列封裝)技術(shù)應(yīng)運而生,成為高腳數(shù)芯片的推薦封裝方式。它的 I/O 引腳數(shù)增多,引腳間距大于 QFP 封裝,提高了成品率;采用可控塌陷芯片法焊接,改善了電熱性能;信號傳輸延遲小,適應(yīng)頻率大幅提高;...
芯片封裝材料的選擇:芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡單,適用于多數(shù)民用電子產(chǎn)品;陶瓷封裝散熱性好、可靠性高,常用于航天等領(lǐng)域;金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現(xiàn)優(yōu)異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經(jīng)驗...
為應(yīng)對Chiplet集成挑戰(zhàn),中清航科推出自主知識產(chǎn)權(quán)的混合鍵合(Hybrid Bonding)平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝,凸點間距降至5μm,互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現(xiàn)8Tbps/mm帶寬,功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航...
中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體,使280nm UVC光電轉(zhuǎn)換效率達12%。在殺菌模組應(yīng)用中,光功率密度提升至80mW/cm2,壽命突破10,000小時?;贛EMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù),中清航科實現(xiàn)聲學傳感器免A...
先進芯片封裝技術(shù) - 晶圓級封裝(WLP):晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝,實現(xiàn)了芯片尺寸與封裝尺寸的接近,減小了封裝體積,提高了封裝密度。與傳統(tǒng)先切割晶圓再封裝不同,它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)處于行業(yè)前沿,能夠為客戶提供高集成度、小型化...
中清航科超細間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準技術(shù),使30μm微凸點對位精度達±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中,該技術(shù)消除微透鏡偏移問題,提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板,厚度100μm。通過半加成法(mSAP)...
中清航科的品牌建設(shè)與口碑:經(jīng)過多年的發(fā)展,中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進的技術(shù)和完善的服務(wù),在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務(wù)得到了客戶的認可,積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關(guān)系,不僅是因為公司的技術(shù)實力,更是信賴其可靠...
芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用:醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護儀等,對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù),為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護,確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴格的生物相容性測試,保證封...
常見芯片封裝類型 - DIP:DIP 即雙列直插式封裝,是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式,引腳數(shù)一般不超過 100 個。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳,可插入具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座,也能直接焊接在有對應(yīng)焊孔的電...
芯片封裝的環(huán)保要求:在環(huán)保意識日益增強的現(xiàn)在,芯片封裝生產(chǎn)也需符合環(huán)保標準。中清航科高度重視環(huán)境保護,在生產(chǎn)過程中采用環(huán)保材料、清潔能源和先進的廢氣、廢水處理技術(shù),減少對環(huán)境的污染。公司嚴格遵守國家環(huán)保法規(guī),通過了多項環(huán)保認證,實現(xiàn)了封裝生產(chǎn)與環(huán)境保護的協(xié)...
與中清航科合作的商機展望:隨著半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領(lǐng)域的佼佼者,憑借其優(yōu)越的技術(shù)實力、質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品和服務(wù),為合作伙伴提供了廣闊的商機。無論是芯片設(shè)計公司希望將設(shè)計轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的成品芯片,還是電子設(shè)備制造商尋求可靠的...
針對Micro LED巨量轉(zhuǎn)移,中航清科開發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過動態(tài)能量控制實現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率,支持每小時500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI。基于憶阻器交叉陣列,中清航科實現(xiàn)類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積,突...
芯片封裝的基礎(chǔ)概念:芯片封裝,簡單來說,是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它承擔著安放、固定、密封芯片的重任,能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質(zhì)的腐蝕。同時,芯片封裝也是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的關(guān)鍵橋梁,芯片上的接點通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,進而與印...
中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-技術(shù)實力:中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團隊,他們在芯片封裝技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗豐富,對各類先進封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進的研發(fā)設(shè)備和實驗室,持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)創(chuàng)新,確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位,能...
中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體,使280nm UVC光電轉(zhuǎn)換效率達12%。在殺菌模組應(yīng)用中,光功率密度提升至80mW/cm2,壽命突破10,000小時。基于MEMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù),中清航科實現(xiàn)聲學傳感器免A...
與中清航科合作的商機展望:隨著半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領(lǐng)域的佼佼者,憑借其優(yōu)越的技術(shù)實力、質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品和服務(wù),為合作伙伴提供了廣闊的商機。無論是芯片設(shè)計公司希望將設(shè)計轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的成品芯片,還是電子設(shè)備制造商尋求可靠的...
中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-技術(shù)實力:中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團隊,他們在芯片封裝技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗豐富,對各類先進封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進的研發(fā)設(shè)備和實驗室,持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)創(chuàng)新,確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位,能...
芯片封裝的基礎(chǔ)概念:芯片封裝,簡單來說,是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它承擔著安放、固定、密封芯片的重任,能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質(zhì)的腐蝕。同時,芯片封裝也是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的關(guān)鍵橋梁,芯片上的接點通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,進而與印...
針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn),中清航科開發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道,采用兩相冷卻液實現(xiàn)芯片級液冷。實測顯示熱點溫度降低48℃,同時節(jié)省80%外部散熱空間,為AI服務(wù)器提供顛覆性散熱方案?;诘蜏毓矡沾桑↙TCC)技...
面對量子比特超導(dǎo)封裝難題,中清航科開發(fā)藍寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過超導(dǎo)鋁薄膜微加工,實現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值>100萬,比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝,退相干率降低40%,為量子計算機提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對AI邊緣計算需求,中清...
面向CPO共封裝光學,中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺。通過亞微米級主動對準系統(tǒng),光纖-光柵耦合效率>85%,誤碼率<1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4,功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO 13485認證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù),...
芯片封裝的環(huán)保要求:在環(huán)保意識日益增強的現(xiàn)在,芯片封裝生產(chǎn)也需符合環(huán)保標準。中清航科高度重視環(huán)境保護,在生產(chǎn)過程中采用環(huán)保材料、清潔能源和先進的廢氣、廢水處理技術(shù),減少對環(huán)境的污染。公司嚴格遵守國家環(huán)保法規(guī),通過了多項環(huán)保認證,實現(xiàn)了封裝生產(chǎn)與環(huán)境保護的協(xié)...
中清航科的品牌建設(shè)與口碑:經(jīng)過多年的發(fā)展,中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進的技術(shù)和完善的服務(wù),在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務(wù)得到了客戶的認可,積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關(guān)系,不僅是因為公司的技術(shù)實力,更是信賴其可靠...
中清航科MIL-STD-883認證產(chǎn)線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中,氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s,耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗,服務(wù)12個衛(wèi)星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù),介電常數(shù)低至5...
常見芯片封裝類型 - DIP:DIP 即雙列直插式封裝,是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式,引腳數(shù)一般不超過 100 個。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳,可插入具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座,也能直接焊接在有對應(yīng)焊孔的電...
中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-汽車電子領(lǐng)域:汽車電子系統(tǒng)對芯片的可靠性和穩(wěn)定性要求極為嚴格。中清航科通過先進的封裝技術(shù),提高了芯片在復(fù)雜汽車環(huán)境下的抗干擾能力和可靠性,為汽車的發(fā)動機控制系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)等提供高質(zhì)量的芯片封裝產(chǎn)品,為汽車電子行...
常見芯片封裝類型 - PQFP:PQFP 是塑料方形扁平封裝,常用于大規(guī)?;虺笮图呻娐罚_數(shù)一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細,需采用 SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔,通過主板表面設(shè)計好的焊...
芯片封裝的測試技術(shù):芯片封裝完成后,測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。測試內(nèi)容包括電氣性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應(yīng)性測試等。中清航科擁有先進的測試設(shè)備和專業(yè)的測試團隊,能對封裝后的芯片進行多方面、精確的測試。通過嚴格的測試流程,及時發(fā)現(xiàn)并剔除不合格產(chǎn)品,確保交付...