全自動(dòng)磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點(diǎn)

1.高均勻性：

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動(dòng)：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設(shè)備內(nèi)建HEPA過(guò)濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時(shí)處理（如6片/批次），UPH（每小時(shí)產(chǎn)量）可達(dá)50~100片。

應(yīng)用場(chǎng)景

1.先進(jìn)封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 懸掛傳輸設(shè)備以鏈條或龍門(mén)架為載體，實(shí)現(xiàn)工件在各槽體間自動(dòng)轉(zhuǎn)移，減少人工干預(yù)并提高生產(chǎn)節(jié)奏。上海環(huán)保型電鍍?cè)O(shè)備

電鍍?cè)O(shè)備如何分類(lèi)？

根據(jù)工藝類(lèi)型和應(yīng)用場(chǎng)景的不同，可分為以下幾大類(lèi)：

一、傳統(tǒng)濕法電鍍?cè)O(shè)備

1. 前處理設(shè)備

清洗設(shè)備

酸洗/堿洗槽

電解脫脂設(shè)備

2.電鍍槽

鍍槽主體：耐酸堿材質(zhì)的槽體

加熱/冷卻系統(tǒng)：控制電鍍液溫度

攪拌裝置：機(jī)械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌

3.電源與控制系統(tǒng)

整流器：提供直流電源，控制電流密度和電壓

自動(dòng)化控制：PLC或觸摸屏系統(tǒng)

4. 后處理設(shè)備

水洗槽：

烘干設(shè)備

拋光設(shè)備

5. 環(huán)保與輔助設(shè)備

廢水處理系統(tǒng)：中和池、沉淀池、膜過(guò)濾設(shè)備

廢氣處理設(shè)備：酸霧吸收塔、活性炭吸附裝置

二、其他電鍍?cè)O(shè)備

1. 連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備

滾鍍機(jī)：用于小件批量電鍍（如螺絲、紐扣）

掛鍍線：自動(dòng)懸掛輸送系統(tǒng)，適合大件（如汽車(chē)零件）連續(xù)電鍍

2. 選擇性電鍍?cè)O(shè)備

筆式電鍍工具

3. 化學(xué)鍍?cè)O(shè)備

無(wú)電解鍍槽：無(wú)需外接電源，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)沉積金屬（如化學(xué)鍍鎳、鍍銅）

三、設(shè)備選型與應(yīng)用場(chǎng)景

電鍍類(lèi)型                                              典型設(shè)備                                                    應(yīng)用領(lǐng)域                      裝飾性電鍍 （鍍鉻、鍍金）     掛鍍線、拋光機(jī)、真空鍍膜機(jī)                      珠寶、衛(wèi)浴五金、汽車(chē)裝飾件        功能性電鍍（鍍鎳、鍍鋅）      滾鍍機(jī)、脈沖電源、廢水處理系統(tǒng)      機(jī)械零件防腐、電子元件導(dǎo)電層            高精度電鍍                               水平電鍍線、化學(xué)鍍?cè)O(shè)備               印刷電路板微孔金屬化                           耐磨/耐高溫鍍層                            PVD/CVD設(shè)備、離子鍍系統(tǒng)           刀具涂層、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片 江蘇高速電鍍?cè)O(shè)備后處理電鍍?cè)O(shè)備包含鈍化槽與干燥箱，前者增強(qiáng)鍍層耐腐蝕性，后者快速去除水分防止白斑。

被動(dòng)元器件與電鍍?cè)O(shè)備的應(yīng)用案例：

案例1：MLCC端電極電鍍

           流程：陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。

          設(shè)備：濺射鍍膜機(jī)+滾鍍線，確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。

案例2：薄膜電阻調(diào)阻后電鍍

          流程：氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護(hù)層。

           作用：電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化，并提升端面焊接性能。

案例3：功率電感引腳鍍錫

           流程：磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。

          目標(biāo)：降低接觸電阻，適應(yīng)大電流場(chǎng)景。

陽(yáng)極氧化線的特點(diǎn)

1.膜層與基體一體化：氧化膜為金屬自身氧化物，結(jié)合力遠(yuǎn)超電鍍或噴涂的外來(lái)涂層，不易脫落。

2.功能可定制化：

防腐：致密膜層隔絕腐蝕介質(zhì)，鋁陽(yáng)極氧化膜耐鹽霧可達(dá) 500 小時(shí)以上。

耐磨：硬質(zhì)陽(yáng)極氧化膜（厚度 50~200μm）硬度接近陶瓷，適用于活塞、齒輪等機(jī)械部件。

裝飾：通過(guò)染色或電解著色實(shí)現(xiàn)多樣化外觀（如手機(jī)殼、建筑鋁型材）。

絕緣 / 散熱：高電阻率膜層用于電器絕緣，多孔結(jié)構(gòu)可提升散熱效率（如 LED 燈具）。

3.環(huán)保特性：傳統(tǒng)鉻酸工藝含重金屬，需配套廢水處理；現(xiàn)代主流為硫酸陽(yáng)極氧化 + 無(wú)鉻封孔，環(huán)保性提升。4.材料適應(yīng)性：主要針對(duì)鋁、鎂、鈦等輕金屬，鋼鐵等材料因氧化膜疏松少用。 掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具，表面鍍硬鉻增強(qiáng)導(dǎo)電性，減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問(wèn)題。

全自動(dòng)磷化線

一種用于金屬表面處理的自動(dòng)化生產(chǎn)線，通過(guò)化學(xué)磷化工藝在金屬表面形成一層磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜，以提升金屬的耐腐蝕性、涂裝附著力和潤(rùn)滑性能

一、基本概念

1.磷化（Phosphating）是一種化學(xué)表面處理技術(shù)，利用磷酸鹽溶液與金屬（如鋼鐵、鋅、鋁等）發(fā)生反應(yīng)，生成一層致密的磷酸鹽晶體膜（如磷酸鐵、磷酸鋅）

功能：防銹、增強(qiáng)涂層附著力、減少摩擦、延長(zhǎng)金屬壽命

2.全自動(dòng)磷化線通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)磷化工藝全流程無(wú)人化操作，覆蓋預(yù)處理、磷化、后處理等環(huán)節(jié)。

二、組成

1.預(yù)處理單元

脫脂槽：去除金屬表面油污

酸洗槽：氧化皮和銹跡

水洗槽：沖洗殘留化學(xué)藥劑

2.磷化處理單元

磷化槽：主反應(yīng)區(qū)，金屬浸泡或噴淋磷化液，生成轉(zhuǎn)化膜

溫度與濃度控制：通過(guò)傳感器和自動(dòng)加藥系統(tǒng)維持工藝參數(shù)穩(wěn)定

3.后處理單元

封閉/鈍化槽：增強(qiáng)磷化膜耐腐蝕性

烘干系統(tǒng)：熱風(fēng)或紅外烘干，避免水痕殘留

4.自動(dòng)化系統(tǒng)

輸送裝置：傳送帶、機(jī)械臂或懸掛鏈，精細(xì)控制工件移動(dòng)

PLC控制：集成溫控、液位監(jiān)測(cè)、流程時(shí)序管理

數(shù)據(jù)監(jiān)控：實(shí)時(shí)記錄工藝參數(shù)，支持遠(yuǎn)程操作與故障診斷

三、工作流程

上料 → 脫脂 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 表調(diào)（調(diào)整表面活性）→ 磷化 → 水洗 → 鈍化 → 烘干 → 下料。

無(wú)氰電鍍?cè)O(shè)備配套活化劑與絡(luò)合劑，替代傳統(tǒng)含氰工藝，在保障鍍層質(zhì)量的同時(shí)提升安全性。上海環(huán)保型電鍍?cè)O(shè)備

廢氣處理設(shè)備配套槽邊吸氣罩與洗滌塔，中和電鍍過(guò)程中揮發(fā)的酸堿廢氣，符合環(huán)保排放要求。上海環(huán)保型電鍍?cè)O(shè)備

電鍍?cè)O(shè)備的組成

1.電解電源系統(tǒng)

提供穩(wěn)定直流電，通常采用高頻開(kāi)關(guān)電源或硅整流器，電壓范圍0-24V，電流可調(diào)至數(shù)千安培，滿足不同鍍種需求。

2.電解槽體結(jié)構(gòu)

耐腐蝕材質(zhì)槽體（如PP/CPVC/PVDF），尺寸設(shè)計(jì)依據(jù)生產(chǎn)需求，典型容積0.5-10m3，配置防滲漏雙層結(jié)構(gòu)。

3.電極系統(tǒng)

陽(yáng)極組件：可溶性金屬（如鎳板）或不溶性陽(yáng)極（鈦籃+金屬球），配置陽(yáng)極袋防止雜質(zhì)擴(kuò)散

陰極掛具：定制化設(shè)計(jì)，確保工件均勻受鍍，接觸電阻＜0.1Ω

4.工藝控制系統(tǒng)

溫控精度±1℃，流量控制誤差＜5%

在線pH監(jiān)測(cè)（±0.1精度）

安培小時(shí)計(jì)控制鍍層厚度

設(shè)備分類(lèi)與技術(shù)參數(shù)

類(lèi)型                    適用場(chǎng)景                  產(chǎn)能(㎡/h)              厚度均勻性                 典型配置

掛鍍線                精密零部件                   0.5-2                     ±5%                    多工位龍門(mén)架，PLC控制        滾鍍系統(tǒng)            小件批量處理                  3-8                      ±15%                    六角滾筒，變頻驅(qū)動(dòng)          連續(xù)電鍍線           帶材/線材                     10-30                     ±8%                    張力控制+多槽串聯(lián)          選擇性電鍍             局部強(qiáng)化                   0.1-0.5                   ±3%                   數(shù)控噴射裝置，微區(qū)控制 上海環(huán)保型電鍍?cè)O(shè)備