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在半導體、SMT等電子行業(yè)的DAF、UF、LCD等制程中，材料固化時易產(chǎn)生氣孔，這些微小氣泡會影響產(chǎn)品可靠性，成為生產(chǎn)中的棘手問題。SONIC真空壓力烤箱的“真空-增壓”循環(huán)工藝，正是針對性解決這一痛點的實用方案。該工藝通過“低粘度呼吸法”動態(tài)調(diào)控：先利用真空...

sonic 激光分板機的真空吸附平臺設計專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化，能有效解決柔性材料易變形的難題，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亞胺等柔性基材制成，厚度薄、易彎曲，傳統(tǒng)機械固定方式易導致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機的真空吸附...

“OurReliabilityMakeYourProductivity”作為Sonic的理念，在Sonic系列熱風回流焊爐中得到體現(xiàn)，從加熱、冷卻到傳送、回收，每個系統(tǒng)的設計都以可靠性為首要目標。加熱系統(tǒng)的±1℃空滿載溫差、冷卻系統(tǒng)的斜率控制、傳送系統(tǒng)的15k...

sonic 激光分板機的在線雙平臺激光切割方案布局合理，產(chǎn)能突出，專為高批量、快節(jié)奏的 SMT 生產(chǎn)線設計。方案包含多個優(yōu)化配置：激光器提供穩(wěn)定的激光能量；2Y 軸和 X 軸機械手實現(xiàn) PCB 板的快速移送和定位；出板總成將切割完成的板件送走；進板總成接收上游...

sonic 全自動激光雕刻機運行能耗低，激光能量利用率高達 90% 以上，相比傳統(tǒng)油墨印刷（需持續(xù)消耗油墨、溶劑）和機械沖壓（電機高負荷運轉），能耗降低 60% 以上。其激光發(fā)生器采用變頻技術，待機功率 50W，工作時功率隨雕刻需求動態(tài)調(diào)節(jié)（50-300W），...

傳送系統(tǒng)的調(diào)寬能力是Sonic系列熱風回流焊爐保證焊接精度的重要基礎，其調(diào)寬精度達到0.2mm，采用先進的軸調(diào)寬系統(tǒng)，能適配不同寬度的PCB（從窄板到寬板）。配合“5+4”的調(diào)寬與懸掛系統(tǒng)（5組調(diào)寬機構+4組懸掛支撐），可有效抵消軌道因溫度變化或長期使用產(chǎn)生的...

激光切割是利用激光技術對材料進行精密切割的工藝，可應用于電子工業(yè)等領域，如電路板分板、微鉆孔、開槽等，能實現(xiàn)高精度、低損傷加工。在該領域，深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）表現(xiàn)較好，其紫外激光切割設備采用激光技術，um 級高精度，無碳化、無粉塵，支持多種...

sonic真空壓力烤箱的儲氣罐設計嚴格遵循國家特種設備規(guī)范，在滿足工藝需求的同時，為用戶簡化了設備管理流程。根據(jù)國家相關規(guī)定，特種設備范疇的儲氣罐需滿足特定條件：1m3/1.0mpa 以上的儲氣罐屬于特種設備，使用前需到當?shù)乇O(jiān)檢部門報備；1 立方 10 公斤壓...

在高頻次生產(chǎn)場景中，設備維護往往是影響效率的隱形瓶頸—頻繁停機清理、定期維護投入的人力與時間成本，很容易吃掉產(chǎn)能紅利。而SONIC回流焊設備的設計，恰好精細了這一難題。其90天免維護周期堪稱“生產(chǎn)連續(xù)性保障”，通過模組化設計實現(xiàn)快速維護，甚至可不停機處理冷卻系...

sonic 激光分板機選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能...

sonic 激光雕刻機的操作界面設計直觀友好，大幅降低培訓成本與操作難度。界面支持多語系，新員工 30 分鐘即可熟悉基本操作。工單管理模塊支持創(chuàng)建、編輯、歸檔生產(chǎn)工單，可實時顯示工單進度（已完成 / 總數(shù)量）、合格率等數(shù)據(jù)，方便管理人員跟蹤生產(chǎn)狀態(tài)。參數(shù)保存...

FLUX集中回收系統(tǒng)的90天免保養(yǎng)特性，從根本上改變了傳統(tǒng)回流焊爐的維護模式。傳統(tǒng)設備因助焊劑殘留，往往需要每周甚至每天清理，不僅占用生產(chǎn)時間，還可能因清理不當影響爐內(nèi)溫度場；而Sonic系列熱風回流焊爐系列通過高效的集中回收設計（標配冷凝回收，可選活性炭過濾...

傳送系統(tǒng)的穩(wěn)定性直接影響焊接質(zhì)量，Sonic系列熱風回流焊爐在這方面進行了升級。新型懸掛支撐傳送系統(tǒng)可承載15kg重量，滿足重載PCB的運輸需求。調(diào)寬精度達0.2mm，通過5組絲杠剛性聯(lián)接調(diào)寬+4組輔助懸吊的組合設計，確保軌道平行度±0.5mm。更值得關注的是...

sonic 真空壓力烤箱的產(chǎn)品質(zhì)量可追溯體系完善，其產(chǎn)品質(zhì)量證明書詳細記錄了從設計到制造的全流程信息，為質(zhì)量管控提供了清晰依據(jù)。整個制造過程嚴格遵循《固定式壓力容器安全技術監(jiān)察規(guī)程》及相關技術標準。從原材料檢驗、零部件加工到整體組裝，每道工序均經(jīng)過質(zhì)量檢驗，檢...

sonic真空壓力烤箱的儲氣罐設計嚴格遵循國家特種設備規(guī)范，在滿足工藝需求的同時，為用戶簡化了設備管理流程。根據(jù)國家相關規(guī)定，特種設備范疇的儲氣罐需滿足特定條件：1m3/1.0mpa 以上的儲氣罐屬于特種設備，使用前需到當?shù)乇O(jiān)檢部門報備；1 立方 10 公斤壓...

空滿載溫度穩(wěn)定性是檢驗回流焊爐性能的關鍵指標，Sonic系列熱風回流焊爐通過嚴格測試驗證了其可靠性。測試采用少15片鋁板（L300×W400×厚12mm）模擬正常生產(chǎn)吸熱狀況，風溫板與帶測溫儀的“模仿實裝板”按特定間距放置，得出的空載、滿載溫度曲線溫差控制在1...

相比傳統(tǒng)的油墨印刷、機械沖壓等條形碼制作方式，sonic 全自動激光雕刻機在效率與可靠性上優(yōu)勢。傳統(tǒng)方式不僅工序繁瑣（如油墨干燥、模具更換），還存在標識易磨損、污染產(chǎn)品等問題，而 sonic 設備通過激光非接觸式雕刻，無需耗材且速度更快，單條 2D 條形碼的雕...

sonic全自動激光雕刻機采用龍門雙驅(qū)結構，固高控制卡+臺達伺服+HIWIN絲桿等傳動部件，確保運動系統(tǒng)的高精度與穩(wěn)定性。設備雕刻位置重復誤差穩(wěn)定在±0.005mm內(nèi)，批量生產(chǎn)中1000片PCB的雕刻偏差極差＜0.005mm，遠優(yōu)于行業(yè)±0.01mm的標準。某...

sonic真空壓力烤箱的遠程監(jiān)控功能為工廠管理提供便利，通過以太網(wǎng)接入智能管理系統(tǒng)，管理人員可實時遠程查看設備狀態(tài)與生產(chǎn)報表，提升管理效率。設備支持與 Shop Flow、IMS、MES 等系統(tǒng)無縫對接，通過軟件可在計算機、平板等終端實時顯示：當前運行制程（溫...

sonic 全自動激光雕刻機具備完善的防重碼檢測功能，從源頭保障信息追溯的準確性。系統(tǒng)整合多來源數(shù)據(jù)（IPC 標準數(shù)據(jù)庫、MES 生產(chǎn)系統(tǒng)數(shù)據(jù)、本地 Excel 文檔等），在雕刻前自動與當前工單信息比對，若發(fā)現(xiàn)重復編碼（如同一 PCB 序列號出現(xiàn)兩次），會立即...

sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術，攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設備，對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時銑刀屬于消耗品，長期使用成本高；模具沖壓分板需根...

sonic 激光雕刻機的雕刻軟件功能專業(yè)，通過軟硬件協(xié)同實現(xiàn)高精度、高效率雕刻。軟件可控制光斑大小、雕刻深度 可控及路徑規(guī)劃，如在 PCB 綠漆上雕刻環(huán)形條形碼時，自動優(yōu)化掃描路徑，減少 30% 空程時間。配合硬件調(diào)校工具，確保不同批次雕刻效果一致。操作界面采...

針對不同厚度的 PCB 板（0.5mm-5mm），sonic 激光雕刻機的激光測高功能可自動調(diào)整焦距，確保雕刻深度一致，避免因材料厚度差異導致的信息模糊或損壞。測高系統(tǒng)通過激光測距傳感器（精度 ±0.001mm）實時檢測 PCB 表面高度，數(shù)據(jù)反饋至控制系統(tǒng)...

sonic 激光分板機具備 Badmark 識別功能，能智能跳過不合格板件，提升生產(chǎn)效率，減少材料和時間浪費。在 PCB 生產(chǎn)中，部分板件可能因前期工序缺陷被標記為 “打叉板”（Badmark），若流入分板環(huán)節(jié)會造成無效加工。sonic 激光分板機通過 CC...

sonic 真空壓力烤箱的操作日志功能強大，為工藝優(yōu)化和質(zhì)量追溯提供了數(shù)據(jù)支撐。系統(tǒng)自動記錄每次制程的完整信息：參數(shù)設置（溫度曲線、壓力斜率、時間節(jié)點）、實時運行數(shù)據(jù)（每 10 秒記錄一次溫度、壓力值）、報警信息（發(fā)生時間、類型、處理結果）、操作人員編號等，數(shù)...

sonic 激光雕刻機的雕刻軟件功能專業(yè)，通過軟硬件協(xié)同實現(xiàn)高精度、高效率雕刻。軟件可控制光斑大小、雕刻深度 可控及路徑規(guī)劃，如在 PCB 綠漆上雕刻環(huán)形條形碼時，自動優(yōu)化掃描路徑，減少 30% 空程時間。配合硬件調(diào)校工具，確保不同批次雕刻效果一致。操作界面采...

sonic 激光分板機的不同激光器類型適配多種材料，應用范圍，能滿足電子行業(yè)多領域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激...

在精密電子制造中，溫度的精細控制直接影響產(chǎn)品質(zhì)量，SONIC真空壓力烤箱的智能溫控系統(tǒng)憑借±1℃的控制精度，為樹脂固化等工藝提供了穩(wěn)定的熱環(huán)境。這種高精度能避免因溫度波動導致的固化不完全或氣泡殘留，尤其適配200℃以下的各類樹脂工藝，讓每一批次產(chǎn)品的固化效果保...

不同類型激光器的光斑特性決定了 sonic 全自動激光雕刻機的適用場景，確保在各類材料上實現(xiàn)效果。CO?激光的光斑為 60-120um，能量分布均勻且熱影響小，適合 PCB 表面綠漆層的雕刻 —— 綠漆吸收激光能量后汽化，形成邊緣整齊的凹陷標識，如在手機主板的...

sonic真空壓力烤箱綜合性能優(yōu)異，集控制、完善安全設計、強大智能功能于一體，成為電子制造業(yè)脫泡與固化制程的理想設備，切實踐行提升用戶生產(chǎn)力的價值。其性體現(xiàn)在：溫度控制精度 1℃、壓力控制精度 0.15bar、CPK≥1.67 的運行重復性，確保每批產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)...