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空滿載溫度穩(wěn)定性是檢驗(yàn)回流焊爐性能的關(guān)鍵指標(biāo)，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過嚴(yán)格測試驗(yàn)證了其可靠性。測試采用少15片鋁板（L300×W400×厚12mm）模擬正常生產(chǎn)吸熱狀況，風(fēng)溫板與帶測溫儀的“模仿實(shí)裝板”按特定間距放置，得出的空載、滿載溫度曲線溫差控制在1...

sonic真空壓力烤箱的標(biāo)識(shí)規(guī)范齊全，從設(shè)備銘牌到關(guān)鍵部件標(biāo)識(shí)，再到隨機(jī)檔，形成完整的追溯體系，便于設(shè)備管理與質(zhì)量追溯。設(shè)備主體銘牌清晰標(biāo)注：型號(hào)規(guī)格、制造編號(hào)、設(shè)備代碼、主要參數(shù)（電源 AC380V、總功率 20KVA、工作壓力 0~0.8Mpa）、制造日期...

sonic 真空壓力烤箱的運(yùn)行重復(fù)性優(yōu)異，多次運(yùn)行同一組工藝參數(shù)時(shí)，處理效果差異極小，過程能力指數(shù) CPK≥1.67，充分滿足精密制造對一致性的嚴(yán)苛要求，大幅減少因設(shè)備波動(dòng)導(dǎo)致的不良品。這一特性源于設(shè)備各系統(tǒng)的控制：溫度控制精度達(dá) 1℃，多次運(yùn)行中同一時(shí)間點(diǎn)的...

在航空航天領(lǐng)域，sonic 激光雕刻機(jī)的信息碼以的環(huán)境耐受性，滿足高可靠性追溯需求。航空航天電子部件常處于極端環(huán)境：-55℃至 125℃的溫度波動(dòng)、振動(dòng)頻率 20-2000Hz 的持續(xù)振動(dòng)、以及潮濕、鹽霧等腐蝕環(huán)境。sonic 激光雕刻的信息碼（如 QR 碼、...

新迪激光切割設(shè)備的智能化設(shè)計(jì)大幅提升生產(chǎn)協(xié)同效率。其軟件系統(tǒng)無縫整合視覺識(shí)別、激光控制、路徑規(guī)劃功能，支持多組 Mark 點(diǎn)定位，定位精度達(dá) ±0.01mm，可自動(dòng)校正材料偏移。設(shè)備標(biāo)配雙頭同步雕刻功能，切割效率較單頭設(shè)備提升 50%，適合批量生產(chǎn)場景。通過 ...

sonic真空壓力烤箱的儲(chǔ)氣罐設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國家特種設(shè)備規(guī)范，在滿足工藝需求的同時(shí)，為用戶簡化了設(shè)備管理流程。根據(jù)國家相關(guān)規(guī)定，特種設(shè)備范疇的儲(chǔ)氣罐需滿足特定條件：1m3/1.0mpa 以上的儲(chǔ)氣罐屬于特種設(shè)備，使用前需到當(dāng)?shù)乇O(jiān)檢部門報(bào)備；1 立方 10 公斤壓...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐進(jìn)板與出板的雙掃描機(jī)制進(jìn)一步強(qiáng)化了數(shù)據(jù)的完整性。產(chǎn)品進(jìn)入回流焊時(shí)，系統(tǒng)掃描BoardSN并開始記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù)；出板時(shí)再次掃描SN并記錄時(shí)間，形成“進(jìn)-出”閉環(huán)數(shù)據(jù)鏈。這一過程確保每塊PCB的焊接時(shí)長、經(jīng)歷的工藝參數(shù)被完整捕捉，哪怕是...

sonic 激光分板機(jī)采用多組 Mark 點(diǎn)定位技術(shù)，能在無治具情況下保證子板切割精度，有效補(bǔ)償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統(tǒng)單 Mark 點(diǎn)定位易受板件變形影響，而 sonic 激光分板機(jī)通過識(shí)別多組 Mark 點(diǎn)（通常 3-5 個(gè)），結(jié)合特征點(diǎn)和方...

sonic 激光分板機(jī)的不同激光器類型適配多種材料，應(yīng)用范圍，能滿足電子行業(yè)多領(lǐng)域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激...

sonic 激光分板機(jī)的保修政策完善，從短期保障到長期服務(wù)形成閉環(huán)，為設(shè)備全生命周期運(yùn)行提供支持，大幅降低用戶的長期使用成本。設(shè)備保修覆蓋范圍：整機(jī)本體保修 1 年（消耗品如激光保護(hù)鏡片除外），確保設(shè)備結(jié)構(gòu)和功能在初期使用中的穩(wěn)定性；激光器作為關(guān)鍵部件，單獨(dú)...

sonic 激光分板機(jī)適用于第三代半導(dǎo)體材料切割，針對不同類型材料提供型號(hào)，形成專業(yè)加工解決方案。第三代半導(dǎo)體材料（如碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石等）硬度高、脆性大，傳統(tǒng)機(jī)械切割易產(chǎn)生崩邊或裂紋，而 sonic 激光分板機(jī)的激光冷切技術(shù)可完美應(yīng)對。型號(hào) BSL-30...

sonic 激光分板機(jī)的智能路徑排序功能通過軟件算法優(yōu)化切割流程，限度減少無效移動(dòng)，縮短整體切割時(shí)間。傳統(tǒng)切割路徑規(guī)劃常因人工編程不合理，導(dǎo)致激光頭頻繁往返空程，占比可達(dá)總時(shí)間的 30% 以上。而 sonic 激光分板機(jī)的軟件能自動(dòng)分析 PCB 板上所有待切割...

sonic 激光分板機(jī)選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實(shí)現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應(yīng)的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能...

sonic 激光分板機(jī)采用窄脈寬激光器，能減少熱影響，保護(hù)材料原有特性。激光脈沖特性直接影響加工效果：連續(xù)激光無間隔發(fā)射，峰值功率小，如同 “鈍刀” 切割，易因持續(xù)加熱導(dǎo)致材料熔化范圍擴(kuò)大，產(chǎn)生碳化或變形；長脈沖激光持續(xù)時(shí)間長，類似 “一組鈍刀”，熱作用范圍廣...

汽車電子對切割精度和穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛，新迪激光切割設(shè)備憑借獨(dú)特的冷切技術(shù)，成為車載雷達(dá) PCB、IGBT 模塊封裝的理想選擇。設(shè)備切割陶瓷基板時(shí)無開裂、無缺損，邊緣粗糙度 Ra≤0.8μm，滿足汽車電子在高低溫循環(huán)環(huán)境下的可靠性要求。某新能源汽車企業(yè)使用其 BS...