EMMI 技術(shù)基于半導(dǎo)體器件在工作時因電子 - 空穴復(fù)合產(chǎn)生的光子輻射現(xiàn)象，通過高靈敏度光學(xué)探測器捕捉微弱光子信號，能夠以皮安級電流精度定位漏電、短路等微觀缺陷。這種技術(shù)尤其適用于檢測芯片內(nèi)部的柵極氧化層缺陷、金屬導(dǎo)線短路等肉眼難以察覺的故障，為工程師提供精確的失效位置與成因分析。

熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI）則聚焦于器件發(fā)熱與功能異常的關(guān)聯(lián)，利用紅外熱成像技術(shù)實時呈現(xiàn)半導(dǎo)體器件的熱分布。在高集成度芯片中，局部過熱可能引發(fā)性能下降甚至損壞，熱紅外顯微鏡通過捕捉0.1℃級別的溫度差異，可快速鎖定因功率損耗、散熱不良或設(shè)計缺陷導(dǎo)致的熱失效隱患。兩者結(jié)合，實現(xiàn)了從電學(xué)故障到熱學(xué)異常的全維度失效診斷，極大提升了分析效率與準(zhǔn)確性。 熱紅外顯微鏡對集成電路進行熱檢測，排查內(nèi)部隱藏故障 。高分辨率熱紅外顯微鏡性價比

熱紅外顯微鏡能高效檢測微尺度半導(dǎo)體電路及MEMS器件的熱問題。在電路檢測方面，這套熱成像顯微鏡可用于電路板失效分析，且配備了電路板檢測用軟件包“模型比較”，能識別缺陷元件；同時還可搭載“缺陷尋找”軟件模塊，專門探測不易發(fā)現(xiàn)的短路問題并定位短路點。在MEMS研發(fā)領(lǐng)域，空間溫度分布與熱響應(yīng)時間是微反應(yīng)器、微型熱交換器、微驅(qū)動器、微傳感器等MEMS器件的關(guān)鍵參數(shù)。目前，非接觸式測量MEMS器件溫度的方法仍存在局限，而紅外成像顯微鏡可提供20微米空間分辨率的熱分布圖像，是迄今為止測量MEMS器件熱分布的高效工具。
顯微熱紅外顯微鏡品牌熱紅外顯微鏡通過測量熱輻射強度，量化評估電子元件的功耗 。

致晟光電——熱紅外顯微鏡在信號調(diào)制技術(shù)上的優(yōu)化升級，以多頻率調(diào)制為突破點，構(gòu)建了更精細(xì)的微觀熱信號解析體系。其通過精密算法控制電信號的頻率切換與幅度調(diào)節(jié)，使不同深度、不同材質(zhì)的樣品區(qū)域產(chǎn)生差異化熱響應(yīng) —— 高頻信號可捕捉表層微米級熱點，低頻信號則能穿透材料識別內(nèi)部隱性感熱缺陷，形成多維度熱特征圖譜。

這種動態(tài)調(diào)制方式，不僅將特征分辨率提升至納米級，更通過頻率匹配過濾環(huán)境噪聲與背景干擾，使檢測靈敏度較傳統(tǒng)單頻調(diào)制提高 3-5 倍，即使是 0.1mK 的微小溫度波動也能被捕捉。

熱紅外顯微鏡與光學(xué)顯微鏡雖同屬微觀觀測工具，但在原理、功能與應(yīng)用場景上存在明顯差異，尤其在失效分析等專業(yè)領(lǐng)域各有側(cè)重。

從工作原理看，光學(xué)顯微鏡利用可見光（400-760nm 波長）的反射或透射成像，通過放大樣品的物理形態(tài)（如結(jié)構(gòu)、顏色、紋理）呈現(xiàn)細(xì)節(jié)，其主要是捕捉 “可見形態(tài)特征”；而熱紅外顯微鏡則聚焦 3-10μm 波長的紅外熱輻射，通過檢測樣品自身發(fā)射的熱量差異生成熱分布圖，本質(zhì)是捕捉 “不可見的熱信號”。

在主要功能上，光學(xué)顯微鏡擅長觀察樣品的表面形貌、結(jié)構(gòu)缺陷（如裂紋、變形），適合材料微觀結(jié)構(gòu)分析、生物樣本觀察等；熱紅外顯微鏡則專注于微觀熱行為解析，能識別因電路缺陷、材料熱導(dǎo)差異等產(chǎn)生的溫度異常，即使是納米級的微小熱點（如半導(dǎo)體芯片的漏電區(qū)域）也能精確捕捉，這是光學(xué)顯微鏡無法實現(xiàn)的。

從適用場景來看，光學(xué)顯微鏡是通用型觀測工具，廣泛應(yīng)用于基礎(chǔ)科研、教學(xué)等領(lǐng)域；而熱紅外顯微鏡更偏向?qū)I(yè)細(xì)分場景，尤其在半導(dǎo)體失效分析中，可定位短路、虛焊等隱性缺陷引發(fā)的熱異常，在新材料研發(fā)中能分析不同組分的熱傳導(dǎo)特性，為解決 “熱相關(guān)問題” 提供關(guān)鍵依據(jù)。 熱紅外顯微鏡助力科研人員研究新型材料的熱穩(wěn)定性與熱性能 。

致晟光電熱紅外顯微鏡的軟件算法優(yōu)化，信號處理邏輯也是其競爭力之一。

其搭載的自適應(yīng)降噪算法，能通過多幀信號累積與特征學(xué)習(xí)，精細(xì)識別背景噪聲的頻譜特征 —— 無論是環(huán)境溫度波動產(chǎn)生的低頻干擾，還是電子元件的隨機噪聲，都能被針對性濾除，使信噪比提升 2-3 個數(shù)量級。

針對微弱熱信號提取，算法內(nèi)置動態(tài)閾值調(diào)節(jié)機制，結(jié)合熱信號的時域相關(guān)性與空間分布特征，可從噪聲中剝離 0.05mK 級的微小溫度變化，即使納米尺度結(jié)構(gòu)的隱性感熱信號也能被清晰捕捉。同時，軟件支持熱分布三維建模、溫度梯度曲線分析、多區(qū)域熱演化對比等多元功能，通過直觀的可視化界面呈現(xiàn)數(shù)據(jù) —— 從熱點定位的微米級標(biāo)記到熱傳導(dǎo)路徑的動態(tài)模擬，為用戶提供從信號提取到深度分析的全流程支持，大幅提升微觀熱分析效率。 熱紅外顯微技術(shù)可透過硅片或封裝材料，實現(xiàn)非接觸式熱斑定位。什么是熱紅外顯微鏡范圍

熱紅外顯微鏡憑借高靈敏度探測器，實現(xiàn)芯片微米級紅外熱分布觀察，鎖定異常熱點 。高分辨率熱紅外顯微鏡性價比

在失效分析的有損分析中，打開封裝是常見操作，通常有三種方法。全剝離法會將集成電路完全損壞，留下完整的芯片內(nèi)部電路。但這種方法會破壞內(nèi)部電路和引線，導(dǎo)致無法進行電動態(tài)分析，適用于需觀察內(nèi)部電路靜態(tài)結(jié)構(gòu)的場景。局部去除法通過特定手段去除部分封裝，優(yōu)點是開封過程不會損壞內(nèi)部電路和引線，開封后仍可進行電動態(tài)分析，能為失效分析提供更豐富的動態(tài)數(shù)據(jù)。自動法則是利用硫酸噴射實現(xiàn)局部去除，自動化操作可提高效率和精度，不過同樣屬于破壞性處理，會對樣品造成一定程度的損傷。

高分辨率熱紅外顯微鏡性價比